本文來源:ICFD

隨著科技的不斷進(jìn)步以及計(jì)算機(jī)計(jì)算性能的日益提高，熱仿真軟件也出現(xiàn)了好幾種。

相信大家都知道，每一種熱仿真都號稱自己能解決所有熱仿真相關(guān)的問題或工程。但是，它們都有各自的優(yōu)點(diǎn)，選對熱仿真軟件無疑能夠提高任務(wù)完成效率。

下面是老曾最近整理的，是目前七款流行的商業(yè)熱仿真軟件。給你們介紹它們各自的拿手好戲，供各位選擇提供小小幫助。它們的專攻如下：

1. FloTHERM-電子熱設(shè)計(jì)
2. ICEPAK-電子熱設(shè)計(jì)
3. FloEFD-集成在三維軟件中的電子熱設(shè)計(jì)
4. 6Sigma-數(shù)據(jù)中心熱設(shè)計(jì)
5. SINDA/FLUINT-航空航天熱設(shè)計(jì)
6. FloVENT-建筑通風(fēng)、暖通
7. TAITherm-人體舒適度、電池和汽車熱設(shè)計(jì)

一，F(xiàn)loTHERM

概述：

FloTHERM作為全球第一款專門針對電子器件/設(shè)備熱設(shè)計(jì)而開發(fā)的仿真軟件，F(xiàn)loTHERM可以實(shí)現(xiàn)從元器件級、PCB板和模塊級、系統(tǒng)整機(jī)級到環(huán)境級的熱分析。FloTHERM軟件市場占有率高達(dá)70%。

包含模塊：

1. FloTHERM—核心熱分析模塊
2. Command Center—優(yōu)化設(shè)計(jì)模塊
3. Visual Editor—后處理模塊
4. FloEDA—電子電路設(shè)計(jì)軟件高級接口
5. FloTHERM Parallel Solver Upgrade
6. FloMCAD Bridge —機(jī)械設(shè)計(jì)CAD軟件接口模塊
7. FloTHERMPACK(原FLOPACK)—基于互聯(lián)網(wǎng)的標(biāo)準(zhǔn)IC封裝熱分析模型庫
8. FloVIZ—獨(dú)立的仿真結(jié)果動態(tài)后處理軟件

應(yīng)用領(lǐng)域：

• 元器件級：芯片封裝的散熱分析；
• 板級和模塊級：PCB板的熱設(shè)計(jì)和散熱模塊的設(shè)計(jì)優(yōu)化；
• 系統(tǒng)級：機(jī)箱、機(jī)柜等系統(tǒng)級散熱方案的選擇及優(yōu)化、散熱器件的選型；
• 環(huán)境級：機(jī)房、外太空等大環(huán)境的熱分析；

二、ICEPAK

概述：

ICEPAK軟件由全球最優(yōu)秀的計(jì)算流體力學(xué)軟件提供商Fluent公司，專門為電子產(chǎn)品工程師定制開發(fā)的專業(yè)的電子熱分析軟件。與FloTHERM比較，比較突出的優(yōu)勢是能夠很好處理曲面幾何，采用fluent求解器，集成在ANSYS中，能與ANSYS其他模塊進(jìn)行耦合分析。

應(yīng)用領(lǐng)域：

• 環(huán)境級 —— 機(jī)房、外太空等環(huán)境級的熱分析
• 系統(tǒng)級 —— 電子設(shè)備機(jī)箱、機(jī)柜以及方艙等系統(tǒng)級的熱分析
• 板 級 —— PCB板級的熱分析
• 元件級 —— 電子模塊、散熱器、芯片封裝的熱分析

三、FloEFD

概述：

FloEFD是無縫集成于主流三維CAD軟件中的高度工程化的通用流體傳熱分析軟件。針對熟悉 CAD 軟件的工程師；集成于 CAD 中、使用簡單；在 CAD 軟件中快速分析；在 CAD 軟件中直接優(yōu)化。

應(yīng)用領(lǐng)域：

• 軍工、航空航天行業(yè)
• 電子、通訊行業(yè)
• 汽車行業(yè)
• 普通照明及LED半導(dǎo)體照明行業(yè)
• 機(jī)械、船舶行業(yè)
• 風(fēng)扇、泵、壓縮機(jī)等透平機(jī)械行業(yè)
• 能源、化工行業(yè)
• 閥門、管道等流體控制設(shè)備行業(yè)
• 醫(yī)療器械行業(yè)
• 制冷、空調(diào)、暖通行業(yè)

四、6Sigma

概述：

6Sigma是一款為用戶提供了機(jī)構(gòu)預(yù)測 DCIM 數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施管理的軟件。是專門用于使用這數(shù)據(jù)中心設(shè)計(jì)、管理、電子產(chǎn)品散熱分析，軟件最大的優(yōu)勢就是可以當(dāng)成設(shè)計(jì)工具使用。

包含模塊：

1. 6SigmaRoom-數(shù)據(jù)中心級分析模塊
2. 6SigmaRack-機(jī)柜級分析模塊
3. 6SigmaET-設(shè)備級分析模塊
4. 6SigmaFM-管理設(shè)備日常運(yùn)行狀態(tài)
5. 6SigmaITM-監(jiān)控由6sigmaFM管理的所有房間流場情況
6. 6SigmaDatAq-與測量裝置鏈接的模塊
7. 6SigmaPower-評價(jià)電力系統(tǒng)的外加模塊
8. 6SigmaWeight-快速獲得高架地板的重量負(fù)載狀況

應(yīng)用領(lǐng)域：

• 數(shù)據(jù)中心級：針對機(jī)房、環(huán)境等的熱分析
• 機(jī)柜級：機(jī)箱機(jī)柜及艙內(nèi)等系統(tǒng)級的熱分析
• 設(shè)備級：電子模塊，PCB板，芯片封裝等的熱分析

五、SINDA/FLUINT

概述：

SINDA/FLUINT是一款應(yīng)用于復(fù)雜系統(tǒng)熱設(shè)計(jì)分析和流體流動分析的綜合性有限差分、集總參數(shù)（電路網(wǎng)絡(luò)類型）軟件。應(yīng)用領(lǐng)域包括航空航天、電子、能源、石油化工、生物醫(yī)藥、汽車等行業(yè)。一直在航空航天業(yè)界為用戶提供最可靠的傳熱與流體流動設(shè)計(jì)分析服務(wù)。

包含模塊：

1. SINDA/FLUINT ：專業(yè)的熱/流體求解器
2. Thermal Desktop ： 圖形界面前后處理器
3. RadCAD ：熱輻射分析模塊
4. FloCAD ：熱/流體分析模塊
5. TD Direct ：模型處理與熱網(wǎng)格劃分
6. EZ-XY Plot Utility ：輔助繪圖軟件包

應(yīng)用領(lǐng)域：

• 航天器及運(yùn)載火箭熱管理及環(huán)境控制設(shè)計(jì)
• 電子封裝及組件設(shè)計(jì)
• 發(fā)電系統(tǒng)
• 渦輪機(jī)
• 替代能源系統(tǒng)和節(jié)能設(shè)計(jì)
• 汽車和飛機(jī)發(fā)動機(jī)，冷卻，燃油，潤滑，濕度控制和液壓系統(tǒng)
• 暖通空調(diào)及消防系統(tǒng)
• 石油和天然氣管道，配送，蒸汽噴射系統(tǒng)
• 工藝設(shè)計(jì)和控制

六、FloVENT

概述：

FloVENT具有用于空氣流動設(shè)計(jì)的最完整、技術(shù)最先進(jìn)的模型創(chuàng)建環(huán)境。用戶可以從FloVENT完備的智能部件工具欄中，選取零件，快速組裝成包含各種散流器、換熱器、柵格、CRAC單元和機(jī)箱的分析模型。一直專門致力于供熱、通風(fēng)和空調(diào)（HVAC）領(lǐng)域。

包含模塊：

1. FloVENT—核心流場及熱分析模塊
2. Command Center—優(yōu)化設(shè)計(jì)模塊
3. Visual Editor—先進(jìn)的仿真結(jié)果動態(tài)可視化后處理模塊
4. Parallel Solver—并行求解器模塊
5. FloMCADBridge —三維設(shè)計(jì)CAD（MCAD）軟件接口模塊
6. FloVIZ—獨(dú)立的仿真結(jié)果動態(tài)后處理軟件

應(yīng)用領(lǐng)域：

• 數(shù)據(jù)中心熱設(shè)計(jì)
• 交通工具和建筑的舒適度及通風(fēng)設(shè)計(jì)
• 商場和寫字樓暖通及空調(diào)設(shè)計(jì)
• 劇院、機(jī)場、碼頭、倉儲設(shè)施和倉庫通風(fēng)設(shè)計(jì)
• 實(shí)驗(yàn)室、研究機(jī)構(gòu)、地下停車場的通風(fēng)和污染控制

七、TAITherm

概述：

美國ThermoAnalytics公司開發(fā)的專業(yè)熱管理工具TAITherm，以其卓越的熱管理分析能力，廣泛應(yīng)用于國內(nèi)外汽車、航空、船舶、軌道交通、重型機(jī)械等行業(yè)的熱分析、熱防護(hù)設(shè)計(jì)、目標(biāo)熱特征模擬等。適用于空調(diào)環(huán)控?zé)岱治?，電池包散熱分析，汽車整車熱分析和制動熱分?/strong>。