在數(shù)字化轉(zhuǎn)型、新冠疫情、全球經(jīng)濟(jì)環(huán)境動蕩等多因素驅(qū)動下，低代碼開發(fā)平臺市場規(guī)模和場景化落地實現(xiàn)快速增長。Gartner調(diào)查發(fā)現(xiàn)，到2025年，整體LCAP市場規(guī)模將達(dá)到290億美元，年復(fù)合增長率超過20%以上。越來越多的本地和全球參與者從不同的群體中涌現(xiàn)出來，在不同的細(xì)分市場展開競爭。低代碼概念提出者Forrester更是在2021年11月首次發(fā)布《中國低代碼平臺現(xiàn)狀》表示“中國公司的商業(yè)及技術(shù)決策者在數(shù)字化轉(zhuǎn)型過程中優(yōu)先考慮低代碼技術(shù)。58%的人正在采用低代碼平臺和工具來創(chuàng)建軟件，16%的人已將低代碼創(chuàng)建軟件列入計劃?！?/p>

隨著低代碼的應(yīng)用更加廣泛，市場的競爭逐漸加劇，低代碼或許在2023年迎來全新的發(fā)展趨勢。

從軟件開發(fā)技術(shù)發(fā)展趨勢來看，開發(fā)技術(shù)愈發(fā)趨向于跨端、同構(gòu)和統(tǒng)一?；谀Ｐ万?qū)動的低代碼產(chǎn)品會采用統(tǒng)一工程態(tài)開發(fā)語言和框架，以適配多端組件庫，生成聲明式的頁面描述信息，通過編譯器構(gòu)建和渲染適合多端的同構(gòu)應(yīng)用形態(tài)，解決異構(gòu)系統(tǒng)之間數(shù)據(jù)互聯(lián)互通的問題。在低代碼的世界里，平臺也可以提供對應(yīng)的多層次多粒度復(fù)用手段，提升對底層基礎(chǔ)資源的提供能力和底層架構(gòu)搭建能力。

同時，云計算、大數(shù)據(jù)、AI、RPA、IOT等多種新技術(shù)蓬勃發(fā)展，低代碼平臺可通過API等方式，在成本最小化條件下接入數(shù)據(jù)開發(fā)、人工智能、RPA、IOT等高研發(fā)密度類的科技功能板塊，橫向最大化擴(kuò)展平臺能力。隨著智能技術(shù)的普及，將會有更多的泛自動化、智能化能力賦能到企業(yè)應(yīng)用中，由自動化向智能化發(fā)展，是對低代碼產(chǎn)品更高的要求。以AI技術(shù)為代表，低代碼產(chǎn)品未來將作為智能化功能實現(xiàn)載體，進(jìn)一步增加數(shù)據(jù)開發(fā)、人工智能、RPA、IOT相關(guān)細(xì)分能力的調(diào)用量，賦能企業(yè)研發(fā)，從而發(fā)展更多垂直業(yè)務(wù)場景的解決方案，拉動生產(chǎn)效率再上一個臺階，加速企業(yè)全面深入數(shù)字化轉(zhuǎn)型。

而隨著低代碼平臺覆蓋更多的應(yīng)用場景，引擎種類和交付模塊數(shù)量也會隨之快速增加，形成聚合平臺是低代碼行業(yè)發(fā)展的主要趨勢之一。一體化開發(fā)平臺亦可以通過將業(yè)務(wù)能力封裝、打包、連接、調(diào)用、組裝，進(jìn)而活用業(yè)務(wù)資產(chǎn)，實現(xiàn)產(chǎn)品全鏈路在線貫通，使技術(shù)產(chǎn)品更貼近應(yīng)用場景。企業(yè)數(shù)字化建設(shè)涉及需求、設(shè)計、開發(fā)、測試、實施、運(yùn)維等全環(huán)節(jié)的參與，如何高效整合各環(huán)節(jié)資源，進(jìn)行合理化分類、封裝、重構(gòu)是目前低代碼開發(fā)平臺正在面臨的重大挑戰(zhàn)，也是低代碼平臺未來主要發(fā)展方向。

總體而言，低代碼更強(qiáng)調(diào)敏捷開發(fā)的能力，并將以此為基礎(chǔ)與云計算、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、區(qū)塊鏈等數(shù)字技術(shù)深度融合，呈現(xiàn)出更加自動化、智能化的技術(shù)融合演進(jìn)形態(tài)，讓未來的數(shù)智藍(lán)圖更加立體多元。