自去年 8 月通過《CHIPS 和科學(xué)法案》以來，已有 8 家公司獲得了政府計劃直接資助的一半以上。這些公司通過《CHIPS 法案》共獲得了 293.4 億美元的資金，用于全國的半導(dǎo)體工廠。該法案是一項價值 2800 億美元的支持美國創(chuàng)新的一攬子計劃，其中包括 520 億美元的半導(dǎo)體制造補貼，于去年獲得國會通過。

這些投資只涉及半導(dǎo)體制造設(shè)施的建設(shè)或擴建，不包括政府對其他芯片研究設(shè)施的資助。

截至發(fā)稿時，英特爾、美光、全球晶圓代工廠、極地半導(dǎo)體、臺灣半導(dǎo)體制造公司（TSMC）、三星、英國宇航系統(tǒng)公司和微芯科技公司已成為該法的直接受益者。

這些項目包括英特爾在亞利桑那州、新墨西哥州和俄勒岡州的工廠，耗資200 億美元在俄亥俄州建造的工廠，以及美光耗資 1000 億美元在紐約州錫拉丘茲建造的存儲芯片工廠。

英特爾通過《CHIPS 法案》獲得了最大一筆直接投資，為其半導(dǎo)體項目提供了 85 億美元。臺積電獲得了 66 億美元的資金，而三星從美國政府獲得了 64 億美元，位列前三。

CHIPS 法案旨在重啟美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，并開始與中國在芯片制造領(lǐng)域的主導(dǎo)地位競爭。然而，美國商務(wù)部長吉娜-雷蒙多（Gina Raimondo）表示，為啟動該產(chǎn)業(yè)而預(yù)留的金額不可能成為美國加快發(fā)展的唯一資金來源，因為該法案的目標(biāo)\”從來都不是為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提供其所要求的每一分錢\”。

雷蒙多說，尖端芯片制造商要求為芯片制造提供700 億美元的資金，這比政府最初預(yù)計的花費還要多。她說，政府部門正在優(yōu)先考慮那些將在 2030 年之前投入使用的項目，一些\”非常有力\”的公司提案可能永遠無法通過該法案獲得資金。

制造芯片是一件昂貴的事情。臺積電（TSMC）是《CHIPS 法案》的受益者之一，僅為擴大芯片制造能力，其 2022 年的專項資金就從 2021 年的 310 億美元增加到了 440 億美元。

半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會在一封電子郵件中說，在《CHIPS 法案》公布后，該行業(yè)獲得了超過 4500 億美元的私人投資，而且預(yù)計還會進一步增長。

隨著主要使用功能強大的芯片進行訓(xùn)練的人工智能生成模型日益突出，對芯片的需求也隨之增長。美國希望開始提供更多大功率芯片，甚至開始制造下一代半導(dǎo)體。拜登政府今年 2 月宣布，它還將開始資助基板封裝技術(shù)的研究，這將有助于制造出更多尖端半導(dǎo)體。